本期投资提示：

    　　AHP 得分——剔除流动性溢价因素后，先锋精科2.19 分，位于总分的35.8%分位。先锋精科于2024 年11 月22 日招股，将在科创板上市。剔除流动性溢价因素后，我们测算先锋精科AHP 得分为2.19 分，位于科创体系AHP 模型总分35.8%分位，处于下游偏下水平。

    　　考虑流动性溢价因素后，我们测算先锋精科AHP 得分为2.19 分，位于科创体系AHP 模型总分的38.6%分位，位于下游偏上水平。假设以85%入围率计，中性预期情形下，先锋精科网下A、B 两类配售对象的配售比例分别是：0.0537%、0.0283%。

    　　聚焦刻蚀设备和薄膜沉积设备零部件，绑定国内头部企业。公司专注刻蚀设备、薄膜沉积设备等半导体核心设备中各类精密金属零部件，具有“小批量、多批次、定制化”的特点。在刻蚀领域，公司产品已批量应用在国际最先进5nm 芯片生产线及下一代更先进生产线上，是国内少数已量产供应7nm 及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商。2023 年，公司应用在刻蚀设备的关键工艺部件细分市场占比超过15%。在薄膜沉积领域，公司主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品，是国内少数已实现量产金属晶圆加热器的供应商，未来3 年公司同类加热器在国内龙头半导体装备企业的市场占比预计可达40%。2023 年，公司应用在薄膜沉积设备的关键工艺部件细分市场占比超过6%。目前，公司主要客户已覆盖中微公司、北方华创、中芯国际等知名半导体产业链厂商。

    　　半导体零部件有望受益于国产替代，持续拓展光伏、医疗领域。根据SEMI 数据，2021-2023年中国大陆半导体设备的销售额复合增速为11.16%。在美国半导体领域的封锁下，以半导体设备和核心零部件为代表的国产替代趋势将是半导体产业链降本增效的必由之路。报告期内，公司累计导入逾11,000 种新零部件开发，在多种关键工艺零部件上实现国产化突破，预计在未来的国产化替代浪潮中处于有利地位。随着2023 年三季度下游晶圆厂资本支出复苏，2024 年6 月末，公司半导体设备零部件在手订单金额为46,200.73 万元，较2023年末上升36.72%。公司也计划通过本次募投的“靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目”扩充公司产能。在聚焦半导体领域的同时，公司积极在光伏、医疗等其他领域探索和开发新产品，报告期内已经实现批量生产和销售，但目前收入占比较小。本次募投的“无锡先研设备模组生产与装配基地项目”将布局医疗设备领域。

    　　21-23 年营收、归母净利增速不及可比公司，24Q1 毛利率和研发投入占比双双低于可比公司均值。我们选择富创精密、珂玛科技作为先锋精科的可比上市公司。2021 年-2024 年Q1，公司营收规模低于可比公司平均，除2021 年外归母净利也低于可比公司平均。2021年-2023 年公司营收、归母净利复合增速不及可比公司。2024Q1，公司毛利率、研发支出占比低于可比公司均值。截至2024 年11 月21 日收盘，可比公司市盈率（TTM）区间为83.22~108.32 倍，均值为95.77 倍，而先锋精科所属行业C34 通用设备制造业近一个月静态市盈率为31.77 倍。

    　　风险提示：1）市场竞争加剧导致产品价格和盈利能力下降风险：随着全球半导体行业的快速发展，吸引越来越多的市场参与者，同时部分企业通过并购重组进一步整合资源。如果公司未来无法有效应对日益激烈的市场竞争，将产生不利影响。2）市场空间及新业务拓展风险：如未来半导体设备金属精密零部件市场空间被替代，市场空间将下降；如未来新业务相关产品毛利率不能尽快改善或收入占比提升，也将拉低综合毛利率。3）客户集中度较高的风险：若公司主要客户生产经营情况恶化，将导致其向公司下达的订单数量下降。4）行业周期性风险：在行业处于周期性下行通道时，会影响公司的经营业绩。